Ai Post Cpo Next Wave Sector IC Memo

핵심 요약 및 Action Plan

한줄 결론: 비중확대(선별적)

현재 시장은 "광/CPO"를 다음 병목의 끝으로 가격에 반영하고 있지만, 실제 병목은 이미 두 단계 앞으로 이동하고 있다. 다음 wave의 핵심은 inside-the-rack과 inside-the-package다. 즉, 광이 중요해질수록 결국 더 큰 수혜는 1) 랙 내부 스케일업 패브릭, AEC, 메모리 연결, 2) HBM/실리콘포토닉스/고급 패키징의 수율을 결정하는 검사·계측·프로브 테스트 영역으로 확산된다.

핵심 요약 3줄

현재 wave는 CPO/광학이다. NVIDIA는 GTC 2026에서 실리콘 포토닉스 기반 Spectrum-X Photonics, Quantum-X Photonics를 공개하며 포토닉스 스위치의 2026년 하반기 출시를 제시했다.
다음 wave는 광 그 자체보다 광이 드러낸 다음 병목이다. 대형 AI 클러스터는 랙 내부에서는 스케일업 패브릭과 메모리 연결이, 패키지 내부에서는 HBM·포토닉스·하이브리드 본딩 수율이 새로운 희소 자원이 된다.
따라서 종목 선택은 **연결(MRVL, ALAB, CRDO)**과 **패키징/테스트(ONTO, CAMT, FORM)**를 양축으로 가져가고, KLAC는 저베타 앵커, TSEM은 광에서 패키지/실리콘포토닉스로 이어지는 브리지로 보는 것이 합리적이다.

Action Plan

구분	종목	현재가*	역할	판단	포인트
Top Pick	ONTO	$184.59	HBM/패키징 계측	신규 매수	광 이후 실제 수율 병목에 가장 직접 노출
Top Pick	CRDO	$111.57	AEC/retimer/connectivity	신규 매수	랙 내부 연결의 저전력화 수혜
Top Pick	MRVL	$87.67	스케일업 interconnect + custom silicon	신규 매수	XConn/Celestial AI로 "광 이후"를 준비
Top Pick	CAMT	$152.55	패키징 검사	신규 매수	HBM/advanced packaging 검사 레버리지
공격형	ALAB	$119.90	AI scale-up fabric	분할 매수	내러티브 가장 강하지만 멀티플 부담 큼
공격형	FORM	$88.40	HBM probe + silicon photonics test	조정시 매수	next-wave test 인프라의 옵션성
앵커	KLAC	$1,409.57	공정제어/패키징	보유/비중확대	저베타 품질주, 테마 확산의 안전판
브리지	TSEM	$118.54	silicon photonics foundry	관찰	광 wave 연장의 옵션이지만 직접도는 낮음

*시장 스냅샷: 2026-03-13 terminal snapshot

섹터현황요약

AI 밸류체인의 파동은 GPU -> 전력/냉각 -> 광/CPO로 순차 이동해 왔다. 각 단계는 전 단계의 병목을 해소하는 방향으로 움직였고, 현재 광/CPO는 "외부 연결" 문제를 해소하는 레이어로 자리 잡았다. 하지만 GPU 수량이 계속 늘어나고 랙당 전력 밀도와 메모리 대역폭 요구가 올라갈수록 병목은 더 이상 랙 간 링크만이 아니다.

지금 중요한 것은 두 가지다.

inside-the-rack / scale-up fabric 대형 추론 및 트레이닝 클러스터에서는 GPU 수를 늘릴수록 랙 내부 스위칭, 메모리 연결, 리타이머, AEC, 스케일업 토폴로지가 성능을 결정한다. 광이 랙 밖의 연결을 개선할수록 랙 안의 병목이 더 선명해진다.
inside-the-package / advanced packaging test HBM 적층, 하이브리드 본딩, 실리콘포토닉스 통합, 패널 레벨 패키징이 확대될수록 가장 비싼 실수는 "패키징 후 불량 발견"이다. 그래서 검사·계측·프로브 테스트 장비의 전략적 가치가 올라간다.

결국 광 다음은 광의 연장선이 아니라, 광을 가능하게 만든 더 안쪽 레이어다.

레이어	핵심 병목	후보 기업	해석
외부 연결	CPO, photonics switching	AVGO, COHR, LITE, FN, TSEM	현재 wave. 이미 시장의 주목이 가장 큼
랙 내부 연결	scale-up fabric, AEC, retimer, memory fabric	MRVL, ALAB, CRDO	다음 wave 1. 성능 병목이 랙 안으로 이동
패키지 내부	HBM, hybrid bonding, SiPh integration	ONTO, CAMT, FORM, KLAC	다음 wave 2. 수율과 검사 장비가 희소 자원화

버킷	종목	핵심 논리
Core	ONTO, CRDO, MRVL, CAMT	실적 가시성과 테마 직접도의 균형이 가장 좋음
Aggressive	ALAB, FORM	TAM이 크고 내러티브 강하나 멀티플/실행 리스크 큼
Anchor	KLAC	테마의 저변 확산에 가장 무난한 품질주
Bridge	TSEM	광/CPO 연장선의 foundry 옵션성, 다만 next-wave 순도는 낮음

NVIDIA의 포토닉스 스위치는 전력 절감과 대역폭 확장에는 유효하지만, 이는 오히려 GPU 간 더 큰 스케일업 토폴로지를 가능하게 한다. 그렇게 되면 다음 질문은 "랙 내부에서 누가 이 연결을 감당하느냐"가 된다. Astera Labs의 fabric switch, Credo의 AEC/retimer, Marvell의 scale-up interconnect 전략은 모두 이 병목을 겨냥한다.

2. 광이 패키지 안으로 들어갈수록 수율이 주가를 결정한다

실리콘포토닉스, HBM, 하이브리드 본딩은 모두 패키징 난이도를 높인다. 이 과정에서 최종 승자는 광 모듈 조립사만이 아니라, 불량을 미리 잡아내는 검사·계측·프로브 테스트 업체가 된다. Onto Innovation과 Camtek은 바로 이 구간의 직접 수혜 후보다.

3. 시장은 여전히 "광 수혜주"를 찾고 있지만, 수익은 더 안쪽 레이어로 번진다

광/CPO 관련주는 이미 내러티브 프리미엄을 상당 부분 선반영했다. 반면 패키징 계측과 테스트, 랙 내부 연결은 여전히 "조용한 병목"으로 남아 있다. 테마의 방향은 같지만, 수익의 위치가 이동하고 있다.

펀더멘털과 밸류에이션

종목	P/E	해석	종합 판정
MRVL	32.7x	이미 AI 프리미엄은 있으나 next-wave 옵션성도 유효	매수
ALAB	163.7x	scale-up fabric 순도 최고, 밸류 부담 큼	분할 매수
CRDO	~61.3x	AEC/retimer 고성장 대비 공격적이지만 허용 가능	매수
ONTO	35.7x	장비주 중 direct exposure 대비 매력적	매수
CAMT	N/A	멀티플보다 실적 확장 속도가 핵심	매수
FORM	66.6x	옵션성은 좋지만 밸류는 싼 편이 아님	조정시 매수
KLAC	35.0x	품질 프리미엄 정당화 가능	보유/비중확대
TSEM	N/A	광 foundry 프리미엄, next-wave 직접도는 낮음	관찰

해석은 명확하다. ALAB이 기술적 순도는 가장 높지만 주가가 이미 많은 미래를 반영하고 있고, ONTO/CAMT/FORM은 상대적으로 덜 crowded한 상태에서 next-wave 수혜가 실적으로 연결될 가능성이 높다. CRDO는 광/CPO와 scale-up 사이를 잇는 연결 자산으로 균형이 좋다.

센티먼트와 촉매

현재 시장 컨센서스

광/CPO와 관련된 순수 플레이에 관심이 집중되어 있다.
next-wave 연결/패키징 업체는 "조연"으로 인식되지만 실적 민감도는 점점 커지고 있다.

향후 6-12개월 촉매

NVIDIA 포토닉스 스위치 제품 공개 이후 생태계 확장 로드맵 구체화
Astera의 Scorpio ramp와 scale-up networking 수주 확대
Marvell의 XConn/Celestial AI 자산 통합 진전
Onto의 HBM/advanced packaging 관련 수주 확대
Camtek의 Hawk 및 advanced packaging inspection backlog 실적 반영
FormFactor의 HBM probe와 silicon photonics test 역량 재평가

시장이 놓치고 있는 포인트

CPO가 커질수록 AEC/retimer의 저전력 연결 가치도 커진다.
HBM과 SiPh 통합이 늘수록 테스트 비용과 수율 관리의 전략적 가치가 폭증한다.
다음 wave는 "더 많은 광"이 아니라 "광 이후에도 병목을 없애는 기업"이다.

리스크

리스크	영향	점검 포인트
CPO/광 투자 사이클 조기 둔화	연결주 전반 밸류 압축	NVIDIA/하이퍼스케일러의 포토닉스 CAPEX 가이던스
scale-up 아키텍처 채택 지연	ALAB, MRVL 직접 타격	Scorpio ramp, hyperscaler design win
advanced packaging CAPEX 일시 중단	ONTO, CAMT, FORM 조정	HBM 증설 속도, 후공정 장비 발주
고객 집중도	CRDO, MRVL 변동성 확대	상위 고객 매출 비중, 신규 고객 다변화
멀티플 과열	ALAB, CRDO, MRVL 급변동	밸류 밴드, 실적 모멘텀 둔화 여부

IWANNAVY LAB 적정 가치 결정

이번 테마에서 가장 좋은 포지션은 "광 수혜의 연장선"보다 병목의 이동 방향에 맞춘 바스켓이다.

최우선 바스켓: ONTO + CRDO + MRVL + CAMT
공격형 추가: ALAB + FORM
안정형 앵커: KLAC
브리지/옵션: TSEM

정리하면, CPO 이후의 다음 wave는 photonics 자체보다 scale-up fabric과 packaging/test다.
광이 열어준 시장의 다음 수익 구간은 더 안쪽 레이어에 있다.

AI Post-CPO Next Wave 섹터 (Ai Post Cpo Next Wave Sector)

핵심 요약 및 Action Plan

Action Plan

섹터현황요약

관련 기업 유니버스

밸류체인 맵

추천 바스켓

왜 이게 다음 wave인가

1. 광이 좋아질수록 병목은 랙 안으로 이동한다

2. 광이 패키지 안으로 들어갈수록 수율이 주가를 결정한다

3. 시장은 여전히 "광 수혜주"를 찾고 있지만, 수익은 더 안쪽 레이어로 번진다

펀더멘털과 밸류에이션

센티먼트와 촉매

리스크

IWANNAVY LAB 적정 가치 결정

출처